BDN09-3CB/A01
- Производитель
-
Тип
Радиоэлектронный компонент
-
Полное наименование
BDN09-3CB/A01
- Категория
- Техническая документация
-
Описание
Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Pin Array Adhesive 26.9°C/W Black Anodized
-
Ограничения
нет данных
-
Сертификация
нет данных
-
ECCN
нет данных
-
HS Код
нет данных
-
Свинец
нет данных
-
Параметры
Series: BDNPart Status: ActiveType: Top MountPackage Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)Shape: Square, Pin FinsLength: 0.910 (23.11mm)Width: 0.910 (23.11mm)Height Off Base (Height of Fin): 0.355 (9.02mm)Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 400 LFMThermal Resistance @ Natural: 26.90°C/WMaterial: AluminumMaterial Finish: Black Anodized
Наличие и цены на BDN09-3CB/A01 на стоках в России, США, Европы и Азии

поставщик | парт-номер | бренд | доступно | цены отгрузка в РФ | срок поставки отгрузка в РФ | цены отгрузка в Китае | срок поставки отгрузка в Китае | купить |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
поставщикКвалифицированный поставщик Т-Компонент СП![]() 25.06.2025 14:07 | парт-номерBDN09-3CB/A01 | брендCTS Corporation | доступно0 шт. под заказ мин: 1 уп-ка: - | цены отгрузка в РФцена по запросу | срок поставки отгрузка в РФ21-28 дней | цены отгрузка в Китаецена по запросу | срок поставки отгрузка в Китае4-6 дней | купить |
мы поручим менеджеру осуществить поиск по всем доступным источникам!